铜冠铜箔：与西安泰金签署战略合作协议技术团队作为优先合作对象

铜冠铜箔3月7日公告，2022年3月4日，公司与西安泰金工业电化学技术有限公司签署了《战略合作框架协议》，双方本着强强联合，优势互补，实现共赢的合作宗旨，经双方友好协商，共同签订以下铜箔装备战略合作框架协议协议约定合作期限为2022年1月1日至2026年12月31日

公告显示，双方将在技术开发与商务合作两方面进行合作具体来看，双方研发和技术人员每年开展两次双边技术交流活动，积极研讨阴极辊，生箔一体机，表面处理机，溶铜罐，钛阳极方面的新技术和应用方向等，同时，双方针对行业内设备的发展趋势，开展针对性技术合作项目，双方根据项目需求，提供相应的人员，技术，设备，仪器及资金等资源支持，共同在市场上建立牢固的战略合作关系，共享市场推广成果，在同等条件下，铜冠铜箔如有设备升级改造等方面需要，西安泰金设备优先导入，技术团队作为优先合作对象

铜冠铜箔表示，本协议为双方开展战略合作的意向性文件，不涉及具体金额，对公司未来经营业绩产生的影响程度需视具体项目的推进和实施情况而定本次《战略合作框架协议》的签署，将建立起双方的战略合作关系，有利于充分利用各自领域的资源优势，实现业务发展，进一步增强公司综合竞争力

通过此次合作，微软和世嘉将共同寻求建立更多的技术发展，比如共同建设全球公共在线服务所需的网络基础设施和通信工具。此外，通过转向下一代的开发平台，世嘉将适应多元化的工作方式和潜在的基础设施变化。

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